德国菲希尔库仑法电解测试仪COULOSCOPE® CMS2 和 COULOSCOPE® CMS2 STEP 根据库仑法测量镀层厚度和多层镍电位差

COULOSCOPE® 仪器 库仑法是一种简单易用能够确定金属镀层厚度的电化学 分析方法。这个方法主要应用于检查电镀层的质量，现 在也适用于监控印刷线路板剩余纯锡的厚度。 使用 COULOSCOPE CMS2 和支架 V18 测量印刷线路板上剩余纯锡的 厚度 COULOSCOPE® CMS2 CMS2 可以测量几乎所有基材上金属镀层的厚度，包括 多镀层结构; 它的工作原理是根据阳极溶解的库仑法 （DIN EN ISO 2177）。 简单的操作和菜单化的操作指 导使 CMS2 成为电镀行业生产监控和质量检验理想的解 决方法。设备为不同的镀层结构配备了近 100 个预留的 应用程式（例如，铁上镀锌，黄铜上镀镍）, 以及各种电 解速度（例如 1, 2, 5, and 10 μm/min）。这些应用程 式适用于多镀层系统。 COULOSCOPE® CMS2 STEP CMS2 STEP 的特征是 STEP 测试功能（同时测定厚度 和电位差）。 在多层镍的质量监控中用于对镀层厚度 和电位差的标准化 STEP 测试 （根据 ASTMB764-94 和 DIN 50022）。镀层厚度根据库仑法得出， 而电位 差则由一个镀有 AgCl 的银电极得到。


使用 COULOSCOPE CMS2 和支架 V18 测量印刷线路板上剩余纯锡的 厚度 COULOSCOPE® CMS2 CMS2 可以测量几乎所有基材上金属镀层的厚度，包括 多镀层结构; 它的工作原理是根据阳极溶解的库仑法 （DIN EN ISO 2177）。 简单的操作和菜单化的操作指 导使 CMS2 成为电镀行业生产监控和质量检验理想的解 决方法。设备为不同的镀层结构配备了近 100 个预留的 应用程式（例如，铁上镀锌，黄铜上镀镍）, 以及各种电 解速度（例如 1, 2, 5, and 10 μm/min）。这些应用程 式适用于多镀层系统。

系统概述 一个测量系统包括 COULOSCOPE® CMS2 或 CMS2 STEP 和一个有测量槽的支架（例如：STEP 测量槽）。 各种测量台设计适合不同的应用。 可选配件 大量的可选配件使测量工作更便利，确保了安全的储存 并为固定工件提供辅助。

固定工件的台虎钳，也同样可以安装在 V18 和 V24 的支撑板上 校准 校准时会产生一个修正系数 。这是由于测量槽密封垫子 的制造公差、镀层密度的变化、合金成分的变化，需要 该修正系数
COULOSCOPE CMS2 STEP 测量： 带有球状支撑和可旋转支撑板的 V18 支架。测量槽存放架可存放 3 个 100ml 的实验室瓶。


COULOSCOPE® CMS2 的应用

作为测量镀层厚度的方法之一，库仑法可以用于 各种镀层组合。 尤其对于多镀层结构， 当允许破坏性测 量时，它提供了一个比 X 射线更经济的替代方法。
应用 强大并且用户友好的 COULOSCOPE CMS2 适用于电镀行 业的生产监控和成品的质量检验。
很多常见的单、双镀层例如铁镀锌或者铜镀镍镀锡都可 以用 CMS2 简单快速地测量。这个方法为任何金属镀层 提供了精确的测量。在厚度范围 0.05 - 50 μm 内， 很多 材料不需要预设定；基材组成和几何形状对于测量都 是无关紧要的。 最常见的应用之一就是测量线路板上剩余的纯锡，以确 保可焊性。多镀层例如 Cr/ Ni/Cu 在铁或者塑料（ABS） 基材上，经常被用于高品质的浴室用品，也可以用这个 方法进行测量。

库仑镀层厚度测量法(DIN EN ISO 2177) 测量原理 这个系列仪器根据 DIN EN ISO 2177 标准的库仑法。 金属或非金属基材上的金属镀层，通过在控制电流条件 下电解腐蚀--------实际上就是电镀的反过程。所载入的电 流与要剥离的镀层厚度是成正比的，假如电流和剥离面 积保持不变，镀层厚度与电解时间就是成正比的关系。
下面的公式适用于通过库仑法电解腐蚀确定镀层厚度： d: 镀层厚度 [µm] e?: 电化学当量 [g/As] I: 电解电流 [A] γ: 电解效率 t: 电解时间 [s] A: 电解面积 [cm2] ρ: 电解镀层材料密度 [g/cm3] 测量槽------可比作微型电解缸------被用来剥离镀层。 测量 面积由装在测量槽上的垫圈尺寸来决定。对不同的金属 采用不同配方的电解液。通过载入电流开始电解过程。 电解过程由 COULSCOPE 仪器的电子部分控制， 用一 个泵搅拌电解液来使电解区域电解液平稳腐蚀，保证电 解液*利用。 根据测量区域的大小，各种直径的垫圈 可供选择


COULOSCOPE® CMS2 STEP 的应用

STEP Test 是在允许腐蚀的情况下用来同时测量电位差和 多层镍的镀层厚度，该方法是这个应用领域的标准。 应用 多层镍镀层的品质控制需要能在电镀完成后立刻检查厚 度和电位差的仪器。 COULOSCOPE CMS2 STEP 就是为 这个目的而设计的，它操作简单，参比电极使用起来 也不复杂，非常适合电镀工厂苛刻环境下的这种应用。
电镀镍层用作电解保护和提高机器表面属性，如硬度等。 特别是汽车工业中，电镀镍部件在防腐蚀方面要满足很 高的要求。单一镍层无法满足该要求。因此，目前正在 开发非常复杂的镀层系统，其中包含两层、三层甚至四 层镀镍层，还有铬或铜镀层。

STEP Test 测量 (ASTM B764 --- 94 和 DIN EN ISO 2177) 测量原理 STEP Test 是(Simultaneous Thickness and Electrochemical Potential determination)（同时测量镀层厚度和化学电位 差）的简写，是已经标准化很久的测量方法。它可以同时 测量各镀层厚度和多层镍系统中两层之间的电化学电位 差。 厚度测量时用库仑法来测量，电位差通过外面镀一 层 AgCl 的银参比电极来测量。电压曲线可以显示在屏 幕上，镀层厚度和电位差可以在图上读出。 为了获得可以比较的稳定电位差测量结果，参比电极到 工件的距离必须始终保持不变。这个问题通过特殊的测 量槽得到解决。 银参比电极被设计成一个圆锥形的环状电极，并作为测 量槽底部的外壳与测量槽盖连接。测量槽的设计保证了 参比电极与工件之间的距离始终不变。


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