焊锡机对于很多机械设备的人来说估计都不陌生，它主要是利用机械手的运动功能来完成焊锡作业，广泛用于PCB板上各种电子元器件的焊接，如电容、电阻、排针、排线、屏蔽罩等打孔插件。

　　下面小编要与大家分享的是焊锡机的焊接标准：

　　1、合适的焊接时间

　　指整个焊接过程，包括待焊接金属材料达到焊接温度的时间、焊料凝固的时间、焊膏充分使用的时间、固有金属材料铝合金的时间等几个部分。当焊接温度稳定时，应根据焊件的外观设计、本质和特点确定合适的焊接时间。焊接时间过长，容易维修电子设备或焊接位置;如果太短，将无法满足焊接要求。一般情况下，每次点焊的时间不得超过5S。

　　2、焊件必须具有优良的焊锡性

　　可焊性意味着要焊接的金属复合材料和焊料可以在安全温度下产生良好的合金层。并非所有金属材料都具有良好的可焊性，但一些金属材料如铬、钼和钨的可焊性较差。一些金属材料具有良好的可焊性，如紫铜、金和银。在焊接过程中，由于超低温，金属材料表面形成空气氧化膜，危及金属复合材料的可焊性。为了进一步提高可焊性，我们可以选择一些对策，例如镀锡和镀金，以防止材料表面的空气氧化。

　　3、焊件应加热到中等温度

　　焊接锡时，能量的作用是使焊料凝固并加热焊料靶，使锡和铅分子获得足够的动能，并渗透到待焊接金属材料表面的晶格常数中，从而生产铝合金。如果焊接温度过低，将有利于焊料材料的分子润湿，不可能生产铝合金，很容易产生空焊。如果焊料温度过高，焊料将呈非碳化物状，这将减缓助焊剂的生成和蒸发速度，降低焊料质量。如果不乐观，会继续导致pcb上的焊料层分崩离析。

　　4、使用合适的焊膏

　　焊剂膏的作用是去除焊件表面的空气氧化膜。不同的钎焊工艺应选择不同的焊剂，如镍铬、不锈钢板、铝和其他金属复合材料。没有助焊剂，无法进行焊接。使用该设备焊接锡电路板等精密电子设备时，通常使用松香基焊膏使焊料牢固。

　　5、焊件表面应始终保持清洁

　　为了更好地分离焊料和焊件，必须持续清洁焊料表面。即使具有良好焊接性的焊接件，也会在焊接件表面形成空气氧化膜和油污，由于储存或氧化而不利于润湿。焊接前尽可能地清洗脏膜，否则无法保证焊接质量。通过助熔剂的作用，可以去除金属表面的轻微空气氧化层。空气氧化严重的金属表面应通过机械设备或有机化学方法去除，如终止剃须或酸洗钝化。